貝蘭芯芯片封裝測試車間生產線。

米粒大小的芯片。

　　當下，數字科技融入了我們生活的方方面面，智能手機、智能家電、新能源汽車、上天的衛星、入地的鉆頭……這些產品或設備為我們的生活注入了更多活力，提供了巨大便利，在這些智能舒適生活的背后，都有一個共同的“動力源”——芯片。

　　近日，記者走進內蒙古首個半導體集成電路芯片制造企業包頭市貝蘭芯科技有限公司，看新一代半導體芯片如何生產出來，感受“芯動力”激發出的新質生產力如何在包頭破土萌芽、蓄勢而發。

　　包頭市貝蘭芯電子科技有限公司是一家集成電路芯片設計開發、封裝、封測全產業鏈公司，主要生產微電子中央控制處理芯片MCU、SOC、IGBT、MOS等集成電路芯片系列產品。產品可應用于航空航天、飛行器、5G、軍工控制、高端工控、汽車、新能源、智能自動化設備等領域。

　　走進貝蘭芯集成電路系列芯片封裝測試車間，一顆顆米粒大小的芯片封裝完成，經過工作人員檢驗后將打包送往下游廠家，最終應用到我們生活中的各種場景。米粒大小的芯片上，有著肉眼看不到的廣闊創新創造空間，高新技術在其中“大顯身手”，讓更加智能便捷的生活成為可能，也讓人由衷贊嘆科技的魅力。

　　在包頭市貝蘭芯電子科技有限公司的產品展廳內，記者通過顯微鏡觀察芯片上規則排序的鍵合絲，閃閃發亮的金屬線在平時肉眼不可見的空間里大放光彩，讓人切實感受到科技的“別有洞天”。

　　貝蘭芯項目負責人譚女士告訴記者：“芯片需要通過線材進行程序輸入和輸出，這些線材只有頭發直徑的1/6，鍵合就是將這些線材與芯片精密焊接，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，也是體現半導體芯片企業技術水平的一項關鍵指標。”

　　半導體行業的發展遵循著摩爾定律，先進制程每兩年更新一代，隨著摩爾定律極限地逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本、高性能，將突破點聚焦在封測技術上。

　　貝蘭芯項目負責人譚女士介紹：“先進封裝技術更迎合集成電路微小化、復雜化和集成化的發展趨勢，是封測產業未來的發展方向。目前公司已經完成了單芯片封裝及多芯片封裝技術積淀，擁有自己的專利技術（多芯片封裝自動測試系統）和成熟的加工檢測工藝和設計研發流程。下一步，我們還將不斷進行產品的技術升級，使得產品更先進、更實用、更環保，以產品占領市場。”

　　作為一家深圳來包投資建廠的企業，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司2023年6月份企業廠房主體建成完工，2023年底投產，全部生產線建成投產后將達到年產1.6億只集成電路芯片。“包頭是一座工業基礎非常好的城市，在包頭投資建廠是我們企業發展戰略下的整體布局規劃，‘包你滿意’‘包你放心’的營商環境也給了我們在北方發展壯大的信心，希望今后能與包頭的企業展開進一步合作。”譚女士表示。

　　無塵車間里生產馬不停蹄，在車間外，記者看到絡繹不絕的應聘人員到場咨詢參觀，培訓室里，新招入廠的年輕人在進行緊張的培訓，目之所及到處都是欣欣向榮熱潮奔涌的發展場景。“芯片行業是國家重大發展戰略，發展勢頭非常好，目前我們正在全面招工并進行人員培訓，我們也期待更多人能加入我們。”譚女士說。

　　當新能源車成為中國制造的新標簽，電池管理、電機控制以及高級駕駛輔助系統等先進功能都需要數量更多且性能更強的獨立MCU，新一代半導體芯片正在朝著新的藍海劈波斬浪，包頭制造的芯片也必將迎來更加廣闊的未來。（文/記者 康璐 圖/記者 宮偉恩 祝家樂）